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PCBA测试会包括哪些方面的内容?

文章来源:admin    时间:2018-08-15 04-26-00

PCBA加工的工艺流程十分复杂,包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节,决定着产品最终的使用性能。

PCBA电路板组装后的功能测试一般称之为FVT(Function Verification Test,功能验证测试)或FCT(Function Test,功能测试),其目的是为了抓出组装不良的板子,透过模拟电路板实装成整机时的全功能测试,以期抓出在组装成整机以前把所可能有瑕疵的电路组装板抓出来,免得组装成整机后才发现不良,还要全部拆掉重组造成工时浪费以及材料的损失。

PCBA测试主要包括:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。

1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。

2、FCT测试需要进行IC程序烧制,对整个PCBA板的功能进行模拟测试,发现硬件和软件中存在的问题,并配备必要的贴片加工生产治具和测试架。

3、疲劳测试主要是对PCBA板抽样,并进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,判断测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。

4、恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。

5、老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。

PCBA的功能测试包含内容:

通用部分:

1:电源部分测试- 电源是否工作正常,测试各个点电压--使用比较器或者其他

2:端口(接口)测试,是否存在Short&Open,导致异常

3:集成电路???IC I/O读写功能测试-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic IC etc

3:特殊功能测试(不同电路板要求不一致)-如带红外线的,需要外置接收器

PCBA测试,要看你做的是什么测试,ICT 还是FCT,不同的测试方式收费会有很大的不同,因为ICT的设备及工装相对比较贵。但是ICT能够给出良好的测试结果,给返修带来很大的益处。

PCBA工艺流程复杂,在生产加工过程中,可能会因为设备或操作不当出现各种问题,不能保证生产出来的产品都是合格的,因此就需要进行PCBA测试,确保每个产品不会出现质量问题。

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